华为增资至约406.41亿元!

2023-07-09 21:10:16 来源:面包芯语

天眼查显示,华为技术有限公司近日发生工商变更,注册资本由约 405.41 亿元人民币增至约 406.41 亿元人民币。

资料显示,华为技术有限公司成立于 1987 年 9 月,法定代表人为赵明路,经营范围含程控交换机、传输设备、数据通信设备等的开发、生产、销售、技术服务、工程安装,集成电路设计、研发,通信设备租赁,增值电信业务经营等。

华为公布的财报显示,2023年第一季度实现销售收入1321亿元,同比增长0.8%,净利润率2.3%。根据计算,净利润为30.28亿元。


(资料图片仅供参考)

对于今年第一季度的业绩,华为指出,整体经营结果符合预期,公司继续在研发上加大投入,以保持面向未来的持续创新能力,为客户、伙伴、社会创造价值,实现有质量的发展。

华为此前公布的2022年年报显示,2022年,研发费用总额为1615亿元,研发费用率25.1%,处于历史高位。同时华为在开发美国技术的替代品方面取得了一些进展,包括芯片设计工具和商业软件。华为轮值董事长徐直军表示,华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化,这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。国产半导体产业这些年不断受到制裁,但相信中国半导体产业会在制裁中重生,实现自立自强。

另外在商业软件方面,华为近期宣布实现自主可控的MetaERP研发,并完成对旧ERP系统的替换。据华为介绍,MetaERP是华为用自己的操作系统、数据库、编译器和语言做出的软件之一,目前华为已构筑起一套涵盖软件开发全流程、全环节的软件开发生产线,并形成了一站式、全流程、安全可信的作业平台,未来华为将基于该平台开发更多软件,也计划将软件开发工具开放给外界使用,让软件的生产工具走向自主可控,推动国产软件产业链高质量发展。

来源:集微网

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

中国大陆电子特气项目表(月度更新)

中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)

亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。

如果您有意向购买报告,参与演讲、赞助或参会,敬请联系:亚化咨询—徐经理18021028002(微信同号)

标签:
推荐阅读>